導熱膠帶
本產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
產品特性:
◆導熱率:0.8W/mK-1.6W/MK
◆厚度(mm)：0.15/0.2/0.25/0.3/0.5
◆高黏結各種表面感壓雙面膠帶高性能熱傳導壓克力膠
◆不含任何有害物質、絕緣、優(yōu)異的阻燃性能、耐高低溫性能、高壓縮性能
產品應用:
● 使散熱片固定于已封裝之芯片上
● 使散熱器固定于電源供應器電路板或車用控制電路板上
● 高效能熱傳導壓克力膠
● 可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
● 可模切各種型狀
